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XCVM1302-1LSEVSVD1760
- 零件编号：
- XCVM1302-1LSEVSVD1760
- 产品分类：
- 集成电路（ICs） / 嵌入式 / 系统级芯片（SoC）
- 制造商：
- AMD
- 描述：
- IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
- 封装：
- -
- 包装：
- Tray
- 数量：
- 0
- RoHS 状态：
- 支持
- PDF：
- -
起订量：1
| 数量 | 价格 | 总价 |
|---|---|---|
| 1+ | $4838.63 | $4838.63 |
产品参数
| 零件状态 | Active |
|---|---|
| 内存容量 | - |
| 工作温度 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 闪存容量 | - |
| 输入/输出数量 | 402 |
| 连接性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 架构 | MPU, FPGA |
| 速度 | 400MHz, 1GHz |
| 外设 | DDR, DMA, PCIe |
| 核心处理器 | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ |
| 封装 / 外壳 | 1760-BFBGA, FCBGA |
| 供应商器件封装 | 1760-FCBGA (40x40) |
| 主要属性 | Versal™ Prime FPGA, 70k Logic Cells |
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