TE0813-01-4BE11-A

부품 번호:
TE0813-01-4BE11-A
설명:
MODULE MPSOC 4GB DDR4
포장:
-
포장:
Box
수량:
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RoHS 상태:
지원
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제품 매개변수

부품 상태 Discontinued at
속도 -
코프로세서 -
작동 온도 0°C ~ 85°C
플래시 크기 128MB
RAM 크기 2GB
모듈/보드 유형 FPGA Core
크기 / 치수 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm)
커넥터 유형 Board-to-Board (BTB) Socket
코어 프로세서 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E