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XCVC1702-1LSENSVG1369
- Numéro de pièce :
- XCVC1702-1LSENSVG1369
- Catégories de produits :
- Circuits intégrés (CI) / Intégré / Système sur puce (SoC)
- Fabricant :
- AMD
- Description :
- IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
- Emballage :
- -
- Emballage :
- Tray
- Quantité :
- 0
- État RoHS :
- Soutien
- PDF :
- -
Quantité minimale de commande :1
| Quantité | Prix | Prix total |
|---|---|---|
| 1+ | $22229.63 | $22229.63 |
Paramètres du produit
| Statut de la pièce | Active |
|---|---|
| Taille de la RAM | - |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Nombre d'E/S | 500 |
| Taille de la mémoire flash | - |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Vitesse | 400MHz, 1GHz |
| Périphériques | DDR, DMA, PCIe |
| Processeur Principal | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ |
| Attributs principaux | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells |
| Boîtier | 1369-BFBGA, FCBGA |
| Fournisseur Dispositif Emballage | 1369-FCBGA (35x35) |
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