Numéro de téléphone :
0755-82564498
TDA3MDDBABFQ1
- Numéro de pièce :
- TDA3MDDBABFQ1
- Catégories de produits :
- Circuits intégrés (CI) / Intégré / Système sur puce (SoC)
- Fabricant :
- Texas Instruments
- Description :
- LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
- Emballage :
- -
- Emballage :
- Tape & Reel (TR)
- Quantité :
- 0
- État RoHS :
- Soutien
Quantité minimale de commande :0
| Quantité | Prix | Prix total |
|---|---|---|
| - | ||
Paramètres du produit
| Statut de la pièce | Active |
|---|---|
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Attributs principaux | - |
| Taille de la RAM | 512KB |
| Périphériques | DMA, POR, PWM, WDT |
| Taille de la mémoire flash | - |
| Nombre d'E/S | 126 |
| Boîtier | 367-BFBGA, FCBGA |
| Fournisseur Dispositif Emballage | 367-FCBGA (15x15) |
| Architecture | DSP, MPU |
| Processeur Principal | ARM® Cortex®-M4, C66x |
| Connectivité | CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB |
| Vitesse | 212.8MHz, 500MHz |
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