XCVC1702-1LSENSVG1369

Número de pieza:: XCVC1702-1LSENSVG1369
Categoría de productos:: Circuitos integrados (CI) / Incorporado / Sistema en chip (SoC)
Fabricante:: AMD
Descripción:: IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
Embalaje:: -
Embalaje:: Tray
Cantidad:: 0
Estado RoHS:: Apoyo
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Cantidad

Cantidad mínima de pedido:1

Cantidad	Precio	Precio total
1+	$22229.63	$22229.63

Parámetros del producto

Estado de la Pieza	Active
Tamaño de la RAM	-
Temperatura de Operación	0°C ~ 100°C (TJ)
Número de E/S	500
Tamaño de Flash	-
Conectividad	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Arquitectura	MPU, FPGA
Velocidad	400MHz, 1GHz
Periféricos	DDR, DMA, PCIe
Procesador Principal	Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Atributos Principales	Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
Paquete / Carcasa	1369-BFBGA, FCBGA
Proveedor Dispositivo Paquete	1369-FCBGA (35x35)