TDA3MDDBABFQ1

Número de pieza:: TDA3MDDBABFQ1
Categoría de productos:: Circuitos integrados (CI) / Incorporado / Sistema en chip (SoC)
Fabricante:: Texas Instruments
Descripción:: LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
Embalaje:: -
Embalaje:: Tape & Reel (TR)
Cantidad:: 0
Estado RoHS:: Apoyo
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Cantidad	Precio	Precio total
-

Parámetros del producto

Estado de la Pieza	Active
Temperatura de Operación	-40°C ~ 125°C (TJ)
Atributos Principales	-
Tamaño de la RAM	512KB
Periféricos	DMA, POR, PWM, WDT
Tamaño de Flash	-
Número de E/S	126
Paquete / Carcasa	367-BFBGA, FCBGA
Proveedor Dispositivo Paquete	367-FCBGA (15x15)
Arquitectura	DSP, MPU
Procesador Principal	ARM® Cortex®-M4, C66x
Conectividad	CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
Velocidad	212.8MHz, 500MHz