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| Cantidad | Precio | Precio total |
|---|---|---|
| - | ||
| Estado de la Pieza | Active |
|---|---|
| Temperatura de Operación | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Atributos Principales | - |
| Periféricos | DMA, POR, PWM, WDT |
| Velocidad | 500MHz |
| Tamaño de Flash | - |
| Paquete / Carcasa | 760-BFBGA, FCBGA |
| Proveedor Dispositivo Paquete | 760-FCBGA (23x23) |
| Arquitectura | DSP, MPU |
| Procesador Principal | ARM® Cortex®-A15, Dual ARM® Cortex®-M4, C66x |
| Tamaño de la RAM | 2.5MB |
| Conectividad | CANbus, Ethernet, MMC/SD/SDIO, McASP, I2C, SPI, UART, USB |
| Número de E/S | 247 |