Tel:
0755-82564498
XCVC1702-2MLINSVG1369
- Part Number:
- XCVC1702-2MLINSVG1369
- Category:
- الدوائر المتكاملة (ICs) / مغروس / النظام على الشريحة (SoC)
- Manufacturer:
- AMD
- Description:
- IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
- Encapsulation:
- -
- Package:
- Tray
- Quantity:
- 0
- RoHS Status:
- Supported
- PDF:
- -
MOQ: 1
| Qty | Price | Total |
|---|---|---|
| 1+ | $34733.88 | $34733.88 |
Product Parameters
| حالة القطعة | Active |
|---|---|
| درجة حرارة التشغيل | -40°C ~ 110°C (TJ) |
| عدد منافذ الإدخال والإخراج | 500 |
| حجم الفلاش | - |
| حجم ذاكرة الوصول العشوائي | 256KB |
| الاتصال | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| الهندسة المعمارية | MPU, FPGA |
| الملحقات | DDR, DMA, PCIe |
| المعالج الأساسي | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ |
| السرعة | 600MHz, 1.4GHz |
| الخصائص الأساسية | Versal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells |
| الحزمة / العلبة | 1369-BFBGA, FCBGA |
| المورد الجهاز الحزمة | 1369-FCBGA (35x35) |
Latest Products
